盖世据韩联社报道，韩国领先的零部件制造商现代摩比斯公司（HyundaiMobis）表示，其计划今年增加对电动零部件和芯片的投。
5月26日，现代摩比斯在美国硅谷举行了“第三届摩比斯移动出行日”（MobisMobilityDay），与业界人士分享了该公司的技术进步和愿景，并称今年将加大在电动零部件和芯片领域的投。
摩比斯风险投硅谷公司（MobisVenturesSiliconValley）的高管MitchellYun表示，该公司对电动零部件的投将占其总投的70%左右，较目前50%的占比大幅上涨。
Yun指出，虽然全球市场对电动的需求暂时放缓，但该行业最终将转向环保。不过，该高管没有透露具体的投金额。
此外，Yun还透露，“最近半导体供应不足，确保稳定的供应链非常重要，因此现代摩比斯也将扩大对芯片的投。”与此同时，由于实现全自动驾驶系统存在一定的限制且出于对成本的考虑，现代摩比斯将大幅减少对自动驾驶技术的投。根据Yun的说法，“现代摩比斯正在考虑不仅投创业公司，也将投上市公司的方案。”
为了应对快速变化的移动出行行业，现代摩比斯于2018年成立了摩比斯风险投硅谷公司，作为其在北美地区的开放式创新投中心，旨在培育拥有尖端技术的初创企业。通过该投公司，现代摩比斯能够在未来移动出行领域继续寻找和投有前途的初创公司，并促进与当地创新公司的技术合作。